源于AI算力需求爆发式增长对“高速低功耗互连”的迫切需求，硅光技术在光模块领域的渗透率逐步提升。在第二十六届中国国际光电博览会（CIOE）上，华工科技(000988)核心子公司华工正源携第二代单波400G光引擎、3.2T CPO光引擎以及业内首发的PCIe 6.0光模块等产品亮相。
9月11日，华工正源总经理胡长飞接受证券时报记者采访时表示，硅光技术已从可选路径成为明确方向，未来CPO、LPO等多种方案将分场景并存。
硅光渗透成为明确方向
自去年起，由于传统磷化铟EML激光器出现产能瓶颈，硅光技术在400G及更高速率光模块中快速推广。其优势不仅体现在更稳定的交付能力，更在于显著降低的功耗和更少的激光器用量。“随着通道数不断提升，硅光在集成度和成本方面的优势越发明显。”胡长飞表示。
华工正源早在2019年就布局硅光技术研发，已实现100G、200G、400G、800G等全系列硅光产品的开发与量产。胡长飞透露，目前公司800G光模块出货量中硅光产品占比超70%，明年预计提升至90%以上。
本届展会，华工正源推出的第二代单波400G光引擎，成为其硅光技术进化的代表之作。该产品基于国产硅光芯片流片平台，在调制器、驱动芯片、封装材料等多个环节实现突破，光引擎速率突破420Gbps，为3.2T光模块奠定基础。胡长飞形容：“如果说3.2T光模块是一台8缸3.2T马力的新概念车，那么单波400G光引擎就是率先突破的‘单缸发动机’。”
展开剩余66%市场研究机构LightCounting的预测验证了硅光渗透成为明确方向——2025年全球数据中心硅光模块市场规模将达到55亿美元，硅光技术在光模块中的渗透率有望突破50%。
“随着行业迭代速度加快，头部企业研发投入从‘几亿级’跃升至‘十亿级’。”胡长飞认为，光模块技术迭代周期缩短至1年甚至更短，未来整个行业将是龙头竞争的局面，头部企业必须同步具备快速研发、全球制造和跨链整合能力。
华工科技2025年半年报显示，上半年联接业务营收同比增长124%，占总收入的49%，研发投入占比达8.7%，重点投向硅光芯片、CPO等领域。
与此同时，全球制造布局成为竞争关键，华工科技光电子信息产业研创园暨出口基地已于8月投产，2027年全面达产后将实现4000万只光模块年产能，产值超300亿元。同时，泰国工厂成为出海关键支点，胡长飞表示，2025年将是公司“海外突破元年”，2026年预计实现5至10倍的海外订单增长。
分场景并存时代到来
在AI训练与推理需求双线爆发的背景下，光模块正处于高速迭代进程中。“训练侧需要高带宽，推理侧更需要低延迟与低功耗。”胡长飞分析道，“没有一种方案可通吃所有场景，未来将是多种封装技术分场景并存的时代。”
可插拔光模块、LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（光电共封装）等正是在这一逻辑下并行发展。值得关注的是，LPO并非如部分投资者所言是“过渡方案”，而是因其在特定封闭环境中可降低40%功耗，已获中美头部互联网客户认可。胡长飞透露，华工正源已获美国市场LPO大额订单，2025年将成为LPO规模发货的“元年”。
而CPO技术则瞄准更极致的性能需求，通过将光引擎与计算芯片共同封装，极大缩短数据传输距离，提升带宽密度，尤其适用于3.2T等超高速率场景。不过，CPO要求光芯片、电芯片、EDA设计等高度集成，仍面临技术复杂度高、产业链协同难、故障更换成本大等挑战。
胡长飞介绍，华工正源此次推出的3.2T CPO产品采用16通道200G方案，集成度业界最高，基于自研硅光芯片，在功耗、数据密度等方面均保持领先，并与头部互联网客户深度合作，已成为其核心部件。
“公司2025年AI相关光模块发货量预计达600万至700万只，2026年将增至1300万至1500万只，包括400G、800G、1.6T及800G LPO产品，另有1万到2万只3.2T CPO发货。”胡长飞表示，面对多元技术路线，华工正源正采取“全栈布局+场景深耕”策略。
据介绍，未来公司将聚焦下一代800G、1.6T、3.2T、6.4T等超高速联接产品的开发，全面覆盖高速光联接、高速铜联接、高效液冷散热、光电集成四大技术线路。布局硅基光电子、铌酸锂、量子点激光器等新型材料方向，自主研发DPO/LRO/LPO/CPO等先进并行光互联技术和先进封装工艺。
胡长飞表示，AI是拉动全球经济增长的核心赛道，光模块作为算力网络的核心部件，关注度持续攀升。国内外均在推动AI应用落地，一旦出现“杀手级应用”，市场将迎来爆发式增长。
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